在 2026 世界人工智能大会上，中兴通讯凭借 OEX 正交架构叠加 dOCS 分布式光交换的 Matrix 高性能超节点方案，连续第二年斩获大会最高荣誉 SAIL 之星。
本次展会中兴展出了从 AI 基础设施、行业应用、智慧家庭到智能终端的完整布局，以 “从 Bit 到 Token” 的全链路思路，将超节点技术从概念落地为可规模化复制的工程方案，构建起云端到终端的完整 AI 产业体系。
一、OEX 正交架构超节点：重构算力互联效率
OEX 正交架构超节点是本次发布的核心产品，也是国内算力基建化的代表性成果。
该方案采用计算托盘与交换托盘垂直交叉的创新设计，实现机柜内部 0 线缆、无背板，大幅缩短 GPU 间的信号路径，显著降低传输损耗与时延，单柜可集成 128 颗 GPU，集成度位居行业首位。架构层面，中兴自研机内互联交换芯片，同时兼容工信部 CLink 协议与博通 SUE 协议，支持不同阵营的 GPU 灵活接入，避免单一厂商技术锁定。依托 CPU、互联芯片、网卡、DPU 的协同感知技术，组件之间可解耦替换、按需择优组合。规模扩展上，通过电交换 + 光互联方案可平滑扩容至 16384 颗 GPU 的超大规模集群。
更具工程价值的是前置开发模式，中兴在芯片量产前就联合厂商完成仿真适配与算法优化，芯片落地时整机方案已同步成熟；加上统一的机柜规范与模块化设计，产品落地周期从 1 年以上压缩至半年以内，机柜安装从天级缩短至分钟级。在此基础上，中兴联合壁仞、沐曦、天数智芯等多家国产芯片厂商，叠加 dOCS 动态光交换架构推出 Matrix 超节点，可根据任务实时调整连接拓扑，实现算力的灵活调度。
二、AIDC 算电热协同：破解高密算力运维难题
伴随算力密度快速提升，供电损耗与散热瓶颈成为制约智算中心落地的核心痛点，中兴推出的 AIDC 整体解决方案，从供电、散热、工程交付三个维度系统性解决问题。
供电层面，800V 高压直流方案将电流降低 50%-80%，电缆铜耗减少 50%-60%，端到端供电效率从传统的 94% 提升至 98%，单套容量最高达 2 兆瓦，可支撑单柜 200 千瓦以上的算力负载，每年可为 10 兆瓦级数据中心节省数百万元电力成本。
散热层面，冷板式液冷方案单柜制冷量可扩展至 2400kW，搭配融合供电、制冷、监控的智算微模块，单机柜可承载 250 千瓦以上负载，电能使用效率 PUE 低至 1.15。
工程交付上，中兴提出算力、电力、热力、管理 “4T 协同” 理念，四大系统在设计阶段就深度耦合，配合 90% 工厂预制的模块化生产，20MW 规模的智算园区整体交付周期可压缩至 4.5 个月，大幅规避传统分头建设带来的兼容返工问题。
三、全栈生态布局：从云端算力到终端应用全覆盖
不同于单纯的算力设备厂商，中兴本次展出了贯穿 “算力生产 - 算力调度 - 终端应用” 的完整 AI 生态，实现技术能力的全场景落地。
系统层面，新支点 AIOS 构建端 - 边 - 云协同的智能生态体系，覆盖行业、家端、个人终端三大场景；企业级 Co-Claw 智能体平台，对内支撑办公、研发、运营的组织智能化，对外可向工业、轨交、矿山、电力等垂直行业输出能力。
终端层面，具身智能矩阵覆盖商业服务与工业重载两类场景，自研灵巧手作业精度达 0.2 毫米以内；家庭终端矩阵连续五年全球市场份额第一，年发货量超 1 亿台；全球首款 AI 智能体手机努比亚 NaviX Ultra 也首次亮相，支持一句话完成跨应用复杂任务。
此外，AI 医疗方案也已实现落地，体检报告生成效率提升 10 倍，心血管辅诊临床准确率达 96%。
四、底层逻辑：通信基因复用 打通算力全链路价值
中兴在 AI 算力领域的优势，本质是通信技术积累的延伸。
传统通信擅长解决海量数据的高效可靠传输，这套能力被复用至机柜内部的算力互联，以及电力系统的调度优化，形成 “连接 + 算力” 的双轮驱动。中兴提出的 “从 Bit 到 Token” 理念，正是这一思路的集中体现：机柜里每一次损耗的降低、每一毫秒时延的缩短，最终都会转化为终端用户侧更流畅的 AI 交互体验。
当下超节点已成为新一代 AI 算力的核心架构，中兴正联合产业伙伴将其从概念产品转化为标准化、可复制的基建方案，推动国产 AI 算力产业加速走向工程化、规模化落地。
