在 2026 世界人工智能大会上，AI 网络互联厂商奇异摩尔首次参展，集中发布国产化超节点互联全栈解决方案，联合壁仞科技展示国产 GPU 直通国产 RDMA 网卡的 IBGDA 实测成果，同步发布《共封装光学（CPO）技术白皮书》并发起国产超节点生态共建倡议。
这套从底层芯片到集群互联的完整布局，直指国产算力 “单点强、系统弱” 的核心痛点，推动 AI 算力基础设施从单点技术突破迈向系统级协同的新阶段。
一、破解系统碎片化痛点 推出全栈超节点互联方案
当前国产算力产业的核心短板已不再是单芯片性能，而是片内、片间、网间、集群间各层级互联体系各自割裂，缺乏统一的全栈协同设计，导致系统算力无法随芯片数量线性增长，资源碎片化严重。
在超节点成为智算基建核心形态的当下，这一短板被进一步放大，成为制约国产算力规模化落地的关键瓶颈。奇异摩尔本次亮相的国产化超节点互联全栈解决方案，覆盖 Scale-Out 网间互联、Scale-Up 超节点 XPU 间互联及下一代光互联全层级，为行业提供可演进、可跨厂商适配、不绑定单一芯片的系统级底座。
该方案让芯片厂商可基于统一架构灵活搭建超节点系统，上层应用无缝获得横向扩展能力，终结了各家互联体系各自为战的局面，标志着国产算力正从单点技术突破，走向体系化的系统级优化。
二、IBGDA 直连实测验证 国产芯网协同实现代际提升
本次展会最具实战价值的成果，是奇异摩尔与壁仞科技联合展示的 IBGDA（GPU 直接发起通信）方案，这也是国产 GPU 直通国产 RDMA 网卡的首次规模化落地实测。
在 MoE 模型训练与推理场景中，专家并行通信包含大量高频小粒度数据交换，传统方案需经 CPU 中转指令，额外增加延迟与 CPU 开销。IBGDA 技术绕过 CPU 处理环节，让 GPU 直接发起网络通信，充分释放并行计算的吞吐优势。对标测试数据显示，该技术相较传统 IBRC 方案实现小包吞吐量质的跃升，All-to-All 通信延迟接近减半，彻底消除了小消息通信的 “小包惩罚” 效应，整体表现对标英伟达同类型方案。
该方案基于开放以太网生态构建，兼顾部署灵活性与成本优势，标志着 “国产 GPU + 国产网卡” 的底层软硬协同已从概念走向可落地的实战能力，为全国产算力集群的通信效率升级提供了成熟路径。
三、前瞻布局光互联 锚定下一代算力演进路线
面向超节点架构的长期算力需求，奇异摩尔联合香港科技大学（广州）、壁仞科技、曦望科技等单位发布《共封装光学（CPO）技术白皮书》，系统梳理光互联技术路径、产业挑战与演进方向，同时披露了芯粒级光互联的技术布局。
行业共识认为，电互联已接近铜缆物理极限，光互联是下一代超节点的核心支撑，技术将沿着可插拔光模块→NPO→CPO→OIO 的路径持续演进，最终实现光功能内生到计算芯片内部。奇异摩尔前瞻性布局 OSU 光互联 IO 芯粒，可独立承接网络协议处理事务，释放计算核心的算力资源，同时推进 CPO 技术与芯粒架构的融合落地。
目前其已联合图灵量子、奇点光子等伙伴开展联合研发，展示了 NPO 直连光互联测试板，推动光互联从板级向芯片级集成持续演进。
四、发起生态共建倡议 凝聚产业合力破局碎片化
超节点时代的算力竞争，已从单芯片性能比拼转向系统级综合能力的较量。
但当前国产超节点领域存在架构定义不统一、互联协议碎片化、软硬协同不足等问题，单打独斗的模式难以支撑产业整体突破。为此，奇异摩尔联合上海市算力网络协会、上海人工智能实验室等机构，携手中兴通讯、壁仞科技、沐曦、商汤科技等十余家产业链核心企业，共同发起国产超节点生态共建倡议。行动旨在推动制定开放兼容的互联标准，打破技术孤岛，提升集群可靠性与软硬协同水平，构建自主可控的统一算力底座。
整体而言，奇异摩尔本次发布的技术与生态成果，补齐了国产算力在互联环节的关键短板。随着全栈互联方案落地、芯网协同突破与光互联技术持续演进，国产算力产业将逐步摆脱单点突破的局限，形成体系化的竞争优势，为 AI 产业的自主可控发展筑牢底层支撑。
