英伟达发布重磅AI计算平台Vera Rubin
2026-01-07 10:17
72
英伟达发布重磅AI计算平台Vera Rubin英伟达CEO黄仁勋发布了重磅AI计算平台Vera Rubin，打破五年未发消费级显卡的惯例。平台包含6款全新芯片，其中Rubin GPU推理算力达50 PFLOPS，是Blackwell的5倍。Vera Rubin NVL72系统性能全面提升，训练10万亿参数模型所需系统数量仅为前代1/4，成本降至1/10。
Vera Rubin计算平台登场，依旧是买越多省越多
发布会期间，爱整活的老黄直接把一台2.5吨重的AI服务器机架搬上了舞台，也因此引出了本次发布会的重点：Vera Rubin计算平台，以发现暗物质的天文学家命名，目标只有一个：
加速AI训练的速度，让下一代模型提前到来。
通常来说，英伟达内部有个规矩：每代产品最多只改1-2颗芯片。但这次Vera Rubin打破了常规，一口气重新设计了6款芯片，并已经全面进入量产阶段。
究其原因，伴随着摩尔定律的放缓，传统性能提升方式已经跟不上AI模型每年10倍的增长速度，所以英伟达选择了「极致协同设计」——在所有芯片、整个平台各个层级上同时创新。
这6款芯片分别是：
1.Vera CPU：
-88个NVIDIA定制Olympus核心
-采用NVIDIA空间多线程技术，支持176个线程
-NVLink C2C带宽1.8 TB/s
-系统内存1.5 TB（为Grace的3倍）
-LPDDR5X带宽1.2 TB/s
-2270亿个晶体管
2.Rubin GPU：
-NVFP4推理算力50PFLOPS，是前代Blackwell的5倍
-拥有3360亿晶体管，比Blackwell晶体管数量增加了1.6倍
-搭载第三代Transformer引擎，能根据Transformer模型需求动态调整精度
3.ConnectX-9网卡：
-基于200G PAM4 SerDes的800 Gb/s以太网
-可编程RDMA与数据通路加速器
-通过CNSA与FIPS认证
-230亿个晶体管
4.BlueField-4 DPU：
-专为新一代AI存储平台而构建的端到端的引擎
-面向SmartNIC与存储处理器的800G Gb/s DPU
-搭配ConnectX-9的64核Grace CPU
-1260亿个晶体管
5.NVLink-6交换芯片：
-连接18个计算节点，支持最多72个Rubin GPU像一个整体协同运行
-在NVLink 6架构下，每个GPU可获得3.6 TB每秒的all-to-all通信带宽
-采用400G SerDes，支持In-Network SHARP Collectives，可在交换网络内部完成集合通信操作
6.Spectrum-6光以太网交换芯片
-512通道，每通道200Gbps，实现更高速数据传输
-集成台积电COOP工艺的硅光子技术
-配备共封装光学接口（copackaged optics）
-3520亿个晶体管
通过6款芯片的深度整合，Vera Rubin NVL72系统性能比上一代Blackwell实现了全方位的提升。
在NVFP4推理任务中，该芯片达到了3.6 EFLOPS的惊人算力，相比上一代Blackwell架构提升了5倍。在NVFP4训练方面，性能达到2.5 EFLOPS，实现3.5倍的性能提升。
存储容量方面，NVL72配备了54TB的LPDDR5X内存，是前代产品的3倍。HBM（高带宽内存）容量达到20.7TB，提升1.5倍。在带宽性能上，HBM4带宽达到1.6 PB/s，提升2.8倍；Scale-Up带宽更是高达260 TB/s，实现了2倍增长。
尽管性能提升如此巨大，晶体管数量只增加了1.7倍，达到220万亿个，展现了半导体制造技术上的创新能力。
在AI圈里时间就是金钱，一个关键数据是，训练一个10万亿参数模型，Rubin只需Blackwell系统数量的1/4，生成一个Token的成本约为Blackwell的1/10。
0
好文章，需要你的鼓励